點(diǎn)測(cè)溫與區(qū)域測(cè)溫測(cè)量一個(gè)區(qū)域內(nèi)的溫度，而非逐個(gè)點(diǎn)、逐個(gè)點(diǎn)的進(jìn)行測(cè)量，可以幫助研究人員和工程師對(duì)其正在測(cè)試的系統(tǒng)出更好的之情決策。由于熱點(diǎn)偶和熱敏電阻都需要通過(guò)接觸才能進(jìn)行測(cè)溫，因此它們智能一次一個(gè)位置的溫度數(shù)據(jù)。而且，小的測(cè)試目標(biāo)一次只能少數(shù)熱電偶。貼在其上，實(shí)際上熱電偶會(huì)散熱，而可能改變溫度讀數(shù)。傳統(tǒng)熱電偶的熱圖像非接觸式的測(cè)溫可能采用點(diǎn)溫儀（也稱(chēng)為紅外測(cè)溫儀），但如同熱電偶一樣，點(diǎn)溫儀只能測(cè)量單點(diǎn)的溫度。GM的存儲(chǔ)空間，在批量生產(chǎn)的程序燒錄環(huán)節(jié)，僅通過(guò)6A928的芯片來(lái)把系統(tǒng)文件進(jìn)去